澳门新浦京app 各人首秀！Intel初次展示ZAM原型：两大上风秒杀现存内存
发布日期：2026-02-19 12:22 点击次数：181
快科技2月1日音问，这是Intel ZAM内存初次公开展示！
上周咱们报说念过，Intel将与软银旗下子公司Saimemory达成深度伙同，联结开辟名为ZAM（Z-angle memory，Z角内存）的下一代内存新技艺，其单芯片最高容量可达512GB，功耗较刻下主流的HBM内存镌汰40%至50%，意在突破HBM的把持地位。
蓝本认为还很远处，没思到Intel如斯之快就向各人展示了其原型家具。据日本媒体PCWatch报说念，在Intel Connection Japan 2026作为上，Intel初次公开展示 ZAM（Z角内存）内存技艺原型。
Intel院士兼政府技艺首席技艺官Joshua Fryman和Intel日本首席实践官Makoto Onho出席了这次作为。
这次作为主要温雅ZAM怎样匡助现存科罚决策缓解性能和散热方面的瓶颈。这亦然该技艺初次走出征询论文与新闻稿，以原型边幅面向市集。
ZAM技艺的中枢突破在于架构策画，其放弃了传统内存的垂直布线模式，时时彩app遴荐交错互连拓扑结构竣事芯片堆叠里面的对角线 “Z 字形” 布线，搭配铜 - 铜夹杂键合技艺让芯片层间高效会通。
同期结合无电容策画与Intel熟习的EMIB互连技艺，既竣事了与AI芯片的高速运动，又大幅镌汰芯片热阻，散热性能成为其中枢上风。
相较于当今AI边界主流的 HBM 内存，澳门新浦京游戏ZAM的家具上风特殊隆起：单芯片最高容量可达 512GB，功耗较HBM镌汰40%-50%，能精确科罚AI数据中心能耗高企的行业痛点，而Z形互连策画还进一步简化了制造工艺经过，为后续边界化量产奠定基础。
据作为公布的信息，Intel 在ZAM神志中将庄重开动投资与策略决策，两边光显的单干让这项技艺的落地旅途更为明确。
事实上，Intel 早年间曾是DRAM市集的垂死参与者，1985年受日本厂商竞争冲击退出该赛说念。
如今各人 AI 大模子测验、超大边界数据中心运算推进算力需求指数级攀升，DRAM 供应链瓶颈突显，HBM内存的把持方法也带来了本钱与产能问题，这为Intel的追想提供了垂死机遇。依托在先进封装、芯片堆叠边界的深厚技艺累积，Intel试图以ZAM技艺霸占AI内存市集先机。
不外，ZAM技艺要竣事市集解围仍靠近关键锻练，其最终能否突破现存市集方法，中枢在于能否赢得 NVIDIA 等 AI 行业领军企业的采选，以及后续能否告成完成量产落地与生态建造。
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